手机底部填充胶

焊点保护用什么底部填充胶?

凭借底部填充胶粘接强度高、黏度低、流动快速、易返修等产品优势,汉思化学与华为、苹果、魅族等手机芯片制造商合作多年。如今,汉思化学还与中国科学院、上海复旦、常...

OFweek维科网

UNDERFILL底部填充胶之测试技术篇

我这里所说的底部填充胶之测试技术主要是站在客户角度的,至于UNDERFILL研发过程中考虑的因素会更多一些,但与客户的实际评估又有着许多不同的地方,虽然某些指标和客户...

搜狐网

电池保护板芯片底部填充胶

对手机电池保护板芯片底部填充及封装, 提高手机电池芯片系统稳定性和可靠性。 对手机电池保护板芯片底部填充及封装, EPO-TEK的低粘度的底部填充胶, 可靠性高、流动...

通泰化学

关于底部填充胶,填充工艺介绍

底部填充胶工艺步骤如图:烘烤—预热—点胶—固化—检验。 一、烘烤环节 烘烤环节,主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前,如果主板不干燥,容易在容易在填充后...

百家号

mp3复读机BGA芯片底部填充胶应用

mp3复读机BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供mp3复读机BGA芯片底部填充胶应用 客户产品是:mp3复读机主板用胶部位:mp3复读机主板有两个BGA芯片和一些阻容元件需要...

腾讯新闻